5G對PTFE高頻覆銅板需求大增
發(fā)布時間 : 2020-06-03 瀏覽次數(shù) : 次5G基站建設催生PTFE用量需求增大,，由于天線系統(tǒng)集成度要求變高,，5G基站中以高頻PCB取代4G傳統(tǒng)饋電網(wǎng)絡,。隨著5G頻譜逐漸向高頻段延伸，高頻PCB的用量需求也被大量催生,，5G基站PCB所用基材高頻PTFE覆銅板將有望逐步實現(xiàn)對傳統(tǒng)F覆銅板的替代,。
5G時代，基站架構(gòu)由4G方案(天饋系統(tǒng)+RRU+BBU)向5G天饋一體化方案(AAU+DU+CU)演化,。由于天線系統(tǒng)集成度要求變高,，5G基站AAU中以高頻PCB取代4G傳統(tǒng)饋電網(wǎng)絡。隨著5G頻譜逐漸向高頻段延伸,，催生大量高頻PCB的用量需求,，5G基站PCB所用基材高頻覆銅板將有望逐步實現(xiàn)對傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代。
覆銅板行業(yè)處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游,，為PCB提供原料,。上一篇有講到，PTFE覆銅板的構(gòu)成,。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂膠黏劑,，通過烘干、裁剪,、疊合成坯料,，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板主要用于制作印制電路板PCB,，對PCB起互聯(lián)導通,、絕緣和支撐的作用。
5G對覆銅板高頻高速性能要求大增,，國內(nèi)廠商亟需取得突破,。在5G時代，無線信號不斷向高頻段延伸,，通道數(shù)及數(shù)據(jù)處理量大幅增加,，未來高頻（天線用）高速（IDC/基站用）材料需求預期大幅增長。目前主流高頻產(chǎn)品是通過使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氫化合物樹脂材料工藝實現(xiàn),。5G引入大規(guī)模天線陣列,，天線產(chǎn)值的2/3或?qū)⑥D(zhuǎn)移至PCB板上，而CCL是PCB板的基材,。我們預估用于5G基站天線的高頻覆銅板量將是4G的10倍以上,。
5G時代，PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端建設催生大量高頻覆銅板需求,，將同步推動PTFE材料量價齊升。從“量”角度看,，我們預測5G基站是4G基站數(shù)量的1.3至1.5倍,，5G時代高頻PCB成為饋電網(wǎng)絡,，新增高頻覆銅板的用量疊加天線振子需求。從“價”角度看,，我們預測國內(nèi)5G建設高峰期對于高頻覆銅板的需求量有望達到13億元/年,，以國產(chǎn)價格及10mil規(guī)格測算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市場空間超過23億元,，高峰期超過5億元/年,。
